レーザーマイクロカット

技術的利点

高精度：±1μmまでの配置精度、ノッチ粗さRA<0.5μm;

マルチマテリアルの適応性：ステンレス鋼、チタン合金、半導体、ポリマーフィルムなどを処理できます.

複雑な構造形成：特別な形の穴、マイクロフローチャネル、生物医学的足場などの3次元マイクロ構造処理をサポートします。

処理効率：最大300mm/sまでの速度（材料の厚さに応じて）.

典型的なアプリケーション

•エレクトロニクス業界：FPCフレキシブル回路基板精密切断、チップパッケージ

•医療機器：手術器具用のレーザー切断、血管ステントカービング、手術刃マイクロホール処理、医療機器用の精密レーザー切断部品

•光学成分：サファイア基板切断、回折光学成分（DOE）製造

•航空宇宙：タービンブレードガスフィルムホール処理、MEMSセンサー微細構造形成